【摘要】为研制适用于915 MHz RFID天线小型化应用需要的磁介基板材料,采用固相反应烧结法研究了H3 803掺杂对(Bao.s Sro.。)。C02 Fe24 041铁氧体微观形貌和磁介性能的影响。通过研究发现,H3 803掺杂能很好地促进C02Z铁氧体的低温烧结成相。同时,H3 803掺杂也有利于抑制C02Z铁氧体晶粒生长。随着H3 803掺杂量的增多,材料体系的磁导率持续下降,而介电常数先上升后下降。当掺杂H3 803的质量分数为4%,材料体系在915 MHz时可获得磁导率为2.45,介电常数为10. 41,磁损耗正切为0.057,介电损耗正切为0.005的综合磁介能。
【关键词】
《河南理工大学学报(社会科学版)》 2015-11-13
《西北水电》 2015-11-13
《压电与声光》 2015-11-13
《压电与声光》 2015-11-13
《华北水利水电大学学报(自然科学版)》 2015-11-13
《华北水利水电大学学报(自然科学版)》 2015-11-13
《现代制造技术与装备》 2015-11-13
《纺织科技进展》 2015-11-13
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