【摘要】在传统的丝网印刷厚膜制备工艺中增加了两步加压预处理流程，采用这种新方法制备了致密的Ba0.。Sr0.。Ti03( BST)厚膜，并系统地研究了两步加压法对BST厚膜微结构和介电性能的影响。结果表明，与传统工艺相比，两步加压法可使BST厚膜获得更致密的微结构和更高的介电调谐率。在20℃和10 kHz环境下，厚膜的介电常数和介电损耗分别为958和0. 013 4，6 kV／mm偏场下介电调谐率和优值分别为48. 6%和36.3。
【关键词】
《吉林农业》 2015-11-12
《压电与声光》 2015-11-12
《考试与评价》 2015-11-12
《吉林农业》 2015-11-12
《单片机与嵌入式系统应用》 2015-11-13
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《广州大学学报（社会科学版）》 2015-11-12
《考试与评价》 2015-11-12
010-56259535
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