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K2 0-B2 03 -Si02/Al2 03低温共烧陶瓷介质材料研究

更新时间:2015-11-12

【摘要】采用1 500℃高温熔融水淬制得K2 0-( Tl,- X) B2 03-x Si02玻璃粉,掺入Al2 03陶瓷填充料来制备K2 0-(TI,-x)B2 03_xSi02/Al2 03低温共烧陶瓷介质材料。系统研究了玻璃基中Si02 /B2 03比例变化和玻璃掺入量对玻璃/陶瓷材料结构和性能的影响规律。研究结果表明,B2 03含量增加抑制了玻璃Y中Si02析晶,使复合材料的介电常数、介电损耗在一定程度上有所减小,复合材料的抗弯强度也有一定程度的减小。

【关键词】

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