【摘要】研究了固相添加Cu0对Zni.。Si03.。陶瓷的烧结温度、微观结构、相结构及微波介电性能的影响。结果表明，Cu0的加入有助于降低Zni.。Si03.。陶瓷的烧结温度，Zni.。Si03.。陶瓷的烧结温度从1 350℃降到1 000℃。其中掺杂叫(CuO)一5%（质量分数）的Zn1。Si03.。陶瓷，在1 000℃烧结3h可获得结构致密的烧结体，且微波介电性能达到最佳：介电常数e，一6.5，品质因数与频率之积Q. f=39 373 GHz，频率温度系数rf =-48×10“／℃。
【关键词】
《天津中德职业技术学院学报》 2015-11-11
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010-56259535
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