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应用于NFC的低温烧结NiCuZn材料研究

更新时间:2015-11-11

【摘要】采用流延法制备了长×宽为125 mmX125 mm,厚最薄为50 t_'m的铁氧体电磁屏蔽片。研究了电磁屏蔽片屏蔽近场噪声源能力与材料磁谱间的关系,同时研究了材料中的Cu0含量及助烧剂Bi2 03的添加量对材料磁谱的影响。结果表明,电磁屏蔽片屏蔽近场噪声源的能力与材料在13. 56 MHz下的磁导率口7及品质因数(Q)相关。Cu0含量过大,材料的磁谱特性会变差;Bi2 03的添加量对材料的高频段磁谱性能影响不大。

【关键词】

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