【摘要】晶圆芯片测试，依靠探针触点与芯片电极间的机械接触，实现机一电连接和信号转换，从而完成对器件 的电参数测试。该文通过设计和加工微探卡的方式，针对探针与芯片接触触点少导致接地信号采集不完整，影响芯片测试时带内波动、芯片测试与成品测试结果差异大的难题，提出了低损耗声表面波( SAW)滤波器设计结构中模拟焊点引线的方式，通过采集芯片电信号，在频域内做测试，满足晶圆级封装(WLP)、芯片级封装(CSP)等封装工艺的检测要求，鉴别出在芯片粘在外壳前合格的芯片，同时监测参数的分布状态来保持前道工艺的质量水平，反馈芯片的合格率与不良率。
【关键词】
《中外医疗》 2015-11-11
《叉车技术》 2015-11-11
《天津中德职业技术学院学报》 2015-11-11
《压电与声光》 2015-11-11
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010-56259535
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