中教数据库 > 压电与声光 > 文章详情

耦合型超薄悬臂梁阵列释放工艺分析

更新时间:2015-11-11

【摘要】针对耦合型超薄悬臂梁阵列释放过程中发生的粘附现象,采用背面湿法腐蚀的释放工艺,研究了液体 表面张力对悬臂梁释放时的影响。通过改变悬臂梁释放时的液体环境和清洗方法,降低液体表面张力,避免悬臂  梁的粘连,成功制备出长为220 t_'m,宽为io r_'m,厚为220 nm的超薄悬臂梁,成品率可达100%。

【关键词】

11 2页 免费

发表评论

登录后发表评论 (已发布 0条)

点亮你的头像 秀出你的观点

0/500
以上留言仅代表用户个人观点,不代表中教立场
相关文献

推荐期刊

Copyright © 2013-2016 ZJHJ Corporation,All Rights Reserved

京ICP备2021021570号-13

京公网安备 11011102000866号